(Información remitida por la empresa firmante)

El diseño interno de las fuentes de alimentación de nivel Titanium garantiza una mayor eficiencia operativa. Seguridad y capacidad de gestión mejoradas

Intel TDX generalmente está disponible en Intel Xeon de quinta generación para entornos de ejecución confiables basados en hardware para facilitar la implementación de dominios confiables para máquinas virtuales aisladas por hardware.

La plataforma de hardware compatible con NIST 800-193 Root of Trust (RoT) en cada nodo del servidor proporciona arranques seguros, actualizaciones de firmware seguras y recuperación automática.

Silicon RoT de segunda generación, diseñado para incluir estándares industriales, abre enormes oportunidades para la colaboración y la innovación.

Garantía de cadena de suministro/certificación basada en estándares industriales abiertos, desde la fabricación de placas base hasta la producción de servidores hasta los clientes. Supermicro ha certificado criptográficamente la integridad de cada componente y firmware mediante certificados firmados e identidad segura del dispositivo.

Las protecciones de BMC en tiempo de ejecución monitorean continuamente las amenazas y proporcionan servicios de notificación.

Los TPM de hardware proporcionan capacidades y medidas adicionales necesarias para ejecutar sistemas en entornos seguros.

La administración remota basada en Redfish APIs seguras y estándar de la industria permite una integración perfecta de los productos Supermicro en la infraestructura existente.

Un paquete de software integral que permite la gestión de racks a escala para soluciones de infraestructura de TI implementadas desde el núcleo hasta el borde.

Las soluciones integradas y verificadas con hardware y firmware estándar de terceros permiten la mejor experiencia inmediata para los administradores de TI

Soporte para estándares industriales abiertos

Las unidades de almacenamiento EDSFF E1.S y E3.S proporcionan una plataforma preparada para el futuro con un conector común para todos los factores de forma, una amplia gama de perfiles de energía y perfiles térmicos mejorados.

Tarjetas de módulo IO avanzado (AIOM) compatibles con OCP 3.0, que proporcionarán un ancho de banda de hasta 400 Gbps basado en PCIe 5.0.

Diseño de placa base universal del módulo acelerador abierto OCP para el complejo GPU.

Abrir ORV2 y ORV3

Compatibilidad con Open BMC y Open BIOS (OCP OSF) en productos seleccionados.

Supermicro ofrecerá disponibilidad de acceso temprano a los sistemas X13 con procesadores Intel Xeon de quinta generación a clientes calificados a través de sus programas remotos JumpStart y Early Ship. El programa Supermicro JumpStart permite a los clientes calificados realizar la validación de cargas de trabajo con los nuevos sistemas Supermicro. Para más detalles, visite https://www.supermicro.com/en/products/x13.

La cartera Supermicro X13 Portfolio incluye:

SuperBlade® – Plataforma multinodo de Supermicro de alto rendimiento, densidad optimizada y eficiencia energética optimizada para IA, análisis de datos, HPC, nube y cargas de trabajo empresariales.

GPU Servers con PCIe GPUs – Sistemas que admiten aceleradores avanzados para ofrecer ganancias de rendimiento y ahorros de costes espectaculares. Estos sistemas están diseñados para cargas de trabajo HPC, AI/ML, renderizado y VDI.

Servidores GPU universales - Servidores abiertos, modulares y basados en estándares que proporcionan un rendimiento y una capacidad de servicio superiores con opciones de GPU, incluidas las últimas tecnologías PCIe, OAM y NVIDIA SXM.

Almacenamiento a petaescala - Densidad de almacenamiento y rendimiento líderes del sector con unidades EDSFF E1.S y E3.S, que permiten una capacidad y un rendimiento sin precedentes en un único chasis de 1U o 2U.

Hyper – Los servidores de montaje en bastidor de mayor rendimiento se han diseñado para asumir las cargas de trabajo más exigentes, junto con la flexibilidad de almacenamiento y E/S que proporciona un ajuste personalizado para una amplia gama de necesidades de aplicación.

Hyper-E – Ofrece la potencia y flexibilidad de nuestra emblemática familia Hyper, optimizada para su despliegue en entornos periféricos. Entre sus características para entornos periféricos se incluyen un chasis de poca profundidad y E/S frontales, lo que hace que Hyper-E sea adecuado para centros de datos periféricos y armarios de telecomunicaciones.

BigTwin® – Plataforma 2U de 2 nodos o 2U de 4 nodos que proporciona una densidad, rendimiento y capacidad de servicio superiores con procesadores duales por nodo y diseño intercambiable en caliente sin herramientas. Estos sistemas son ideales para cargas de trabajo en la nube, de almacenamiento y medios.

GrandTwin™ – Diseñado específicamente para el rendimiento de un solo procesador y la densidad de memoria, con nodos frontales (pasillo frío) intercambiables en caliente y E/S frontales o traseras para facilitar el mantenimiento.

FatTwin® – Arquitectura gemela 4U multinodo avanzada de alta densidad con 8 o 4 nodos monoprocesador optimizados para la densidad de computación o almacenamiento de los centros de datos.

Edge Servers – Potencia de procesamiento de alta densidad en factores de forma compactos optimizados para la instalación en armarios de telecomunicaciones y centros de datos Edge. Configuraciones de alimentación de CC opcionales y temperaturas de funcionamiento mejoradas de hasta 55°C (131°F).

CloudDC – Plataforma todo en uno para centros de datos en la nube, con configuraciones flexibles de E/S y almacenamiento y doble ranura AIOM (PCIe 5.0; compatible con OCP 3.0) para obtener el máximo rendimiento de los datos.

WIO – Ofrece una amplia gama de opciones de E/S para proporcionar sistemas realmente optimizados para los requisitos específicos de cada empresa.

Mainstream – Plataformas de doble procesador rentables para las cargas de trabajo cotidianas de las empresas.

Almacenamiento empresarial – Optimizado para cargas de trabajo de almacenamiento de objetos a gran escala, utiliza soportes giratorios de 3,5" para una alta densidad y un coste total de propiedad excepcional. Las configuraciones de carga frontal y frontal/trasera facilitan el acceso a las unidades, mientras que los soportes sin herramientas simplifican el mantenimiento.

Simply Double – Servidores de almacenamiento a gran escala de densidad mejorada con un diseño de dos niveles para un cómodo acceso frontal, con hasta 24 unidades de 3,5" en un chasis de 2U.

Estaciones de trabajo – Las estaciones de trabajo Supermicro X13, que ofrecen rendimiento de centro de datos en factores de forma portátiles debajo del escritorio, son ideales para IA, diseño 3D y cargas de trabajo de medios y entretenimiento en oficinas, laboratorios de investigación y oficinas de campo.

Para obtener más información sobre la familia de servidores X13 de Supermicro, visite Supermicro.com/X13

1 – Vea https://www.supermicro.com/en/article/5th-gen-benchmarks para más detalles.

2 – Aumento de rendimiento promedio medido por la media geométrica de la velocidad SPEC CPU, STREAM Triad y LINPACK en comparación con el procesador Intel® Xeon® de tercera generación. Consulte G1 en intel.com/processorclaims: Procesadores escalables Intel Xeon de 5ª generación. Los resultados pueden variar.

3 – Geomedia de "DeathStar Bench- Social Network, MySQL Database, OpenFOAM, ResNet34 Inference, VPP-FIB. Esta oferta no está aprobada ni respaldada por OpenCFD Limited, productor y distribuidor del software OpenFOAM a través de www.openfoam.com, y propietario de la marca registrada OPENFOAM® y OpenCFD®. Consulte la copia de seguridad para conocer las cargas de trabajo y las configuraciones. Los resultados pueden variar.

Acerca de Super Micro Computer, Inc.

(CONTINUA)